整体式双升降半导体激光打标机

● 本产品是最新研制、灯泵浦激光打标机更新换代产品。● 该设备使用半导体固体激光器，用波长为808nm半导体激光器泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在Q开关的作用下产生波长为1064nm的高能量激光脉冲输出；● 电光转换效率高；● 本产品体积小，是传统灯泵浦的四分之一；● 专业设计的激光谐振腔使得输出光束质量更好，激光光斑较小，打标线条较细，适合精细图文的标记。● 同时配以精密XYZ三维工作台，能够实现精密定位要求；● 配备高控温精度的水冷系统，为机器长寿命工作提供了可靠保障。◆ 软件控制系统● 软件控制系统以WINDOWS XP为操作平台，全中文界面，可兼容AUTOCAD、CORELDRAW、PHOTPSHOP等多种文件输出。● 可进行条形码、文字图形等打标，支持PLT、DXF、BMP等文件格式，直接使用SHX、TTF字库。● 系统能够自动编码，自动打印序列号、批号、日期等。适用材料、行业应用：可雕刻金属及多种非金属材料。特别适合应用于一些要求精细、精度高的场合。应用于电子元器件、五金制品、工具配件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。