全贴合贴合机、真空贴合机

S7122双工位硬对硬贴合机设备介绍：自动对位高精度双工位真空贴合机主要应用于硬对硬贴合（G+G）(TP+LCN)。通过手动上料CCD、自动对位/腔体抽真空、加压贴合使玻璃盖板与功能片贴合在一起。设备参数：适用范围：S7122双工位硬对硬贴合机设备介绍：自动对位高精度双工位真空贴合机主要应用于硬对硬贴合（G+G）(TP+LCN)。通过手动上料CCD、自动对位/腔体抽真空、加压贴合使玻璃盖板与功能片贴合在一起。设备参数：适用范围：硬对硬（双工位）贴合，（CG+SG，TP+LCN）尺寸范围（寸）：3.5-7 精 度 ：≤±0.1（m m）产 能 ：200（P C S / h）重 量：900 （K G） 外 形 尺 寸 （m m）：1600×1530×2324 动作流程：GLASS手动入料（两片上料）- CCD自动对位 LCN/SG手动入料（两片上料）- CCD自动对位 真空贴合 出料 深圳市深科达智能装备股份有限公司www.szskd.cn 李小姐13603064248，0755-27342158 lr@szskd.com